2023世界人工智能大會(huì)參展企業(yè)數(shù)量、展覽面積均創(chuàng)歷屆之最 觀點(diǎn)

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見(jiàn)習(xí)記者 陳雨康

6月29日上午，上海市政府新聞辦舉行新聞發(fā)布會(huì)，上海市經(jīng)濟(jì)信息化委主任吳金城介紹了2023世界人工智能大會(huì)籌備有關(guān)情況。據(jù)了解，本屆大會(huì)參展企業(yè)數(shù)量、展覽面積均創(chuàng)歷屆之最。5萬(wàn)平方米世博主展覽涵蓋核心技術(shù)、智能終端、應(yīng)用賦能、前沿技術(shù)四大板塊，包括大模型、芯片、機(jī)器人、智能駕駛等領(lǐng)域，參展企業(yè)超400家，優(yōu)秀初創(chuàng)企業(yè)超50家，首發(fā)首展新品達(dá)30余款。

今年是上海連續(xù)第六年舉辦世界人工智能大會(huì)。本屆大會(huì)的主題是“智聯(lián)世界 生成未來(lái)”，將于7月6日-8日在上海世博中心及世博展覽館舉辦，并在浦東張江、徐匯西岸設(shè)分會(huì)場(chǎng)，同步在閔行等產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)開(kāi)展同期活動(dòng)。

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