晶圓雙雄齊發二季報 華虹半導體復蘇遜于中芯國際

21世紀經濟報道記者 張賽男 實習生郭麗君 上海報道

8月10日，中芯國際（688981.SH，00981.HK）、華虹半導體(688347.SH，01347.HK)雙雙發布二季度業績報告。

(資料圖片)

中芯國際披露的報告顯示，第二季的銷售收入為15.6億美元，同比下降18.0%，環比增長6.7%；毛利為3.165億美元，同比下降57.8%，環比增長3.9%。二季度，中芯國際毛利率為20.3%，2023年第一季為20.8%，2022年第二季為39.4%。

中芯國際表示，本季度銷售收入上升主要由于2023年第二季晶圓銷售量增加所致。銷售收入中晶圓的銷售占比90.5%，相比一季度占比92.1%和去年同期占比94.1%有小幅下降。其中8吋晶圓銷售收入占比25.3%，低于一季度和去年同期；12吋晶圓銷售占比74.7%，高于一季度和去年同期。

中芯國際管理層評論稱，“2023年第二季度，公司銷售收入環比增長6.7%至15.6億美元，毛利率下降0.5個百分點到20.3%。12吋產能需求相對飽滿，8吋客戶需求疲弱，產能利用率低于12吋，但仍好于業界平均水準。”

資本開支方面，中芯國際二季度資本開支為17.315億美元，較一季度12.586億美元環比增長37.57%。

產能利用率上，中芯國際在二季度有所提升，為78.3%，一季度產能利用率為68.1%，即產能利用率回升超10個百分點。但值得注意的是，仍沒有恢復到去年同期水平，上年同期為97.1%。

中芯國際稱，月產能已由2023年第一季的73.23萬片8英寸約當晶圓增加至2023年第二季的75.43萬片8英寸約當晶圓。

在地區分類中，中芯國際第二季度來自中國區的銷售收入占比為79.6%，高于一季度的75.5%和去年同期的76.7%；來自美國區的收入占比為17.6%，低于一季度的19.6%和去年同期的18.9%；來自歐亞區的銷售收入占比2.8%，低于一季度的4.9%和去年同期的4.4%。

在應用分類中，二季度來自智能手機的銷售收入占比26.8%，高于一季度的23.5%和去年同期的25.4%；來自物聯網的銷售收入占比11.9%，低于一季度的16.6%和去年同期的18.1%；來自消費電子的銷售收入占比26.5%，低于一季度的26.7%和去年同期的28.6%。

來自華虹半導體的第二季度業績報告則顯示，二季度復蘇情況不如中芯國際。

華虹半導體第二季度銷售收入達6.314億美元，同比上升1.7%，環比持平；毛利1.75億美元，同比下滑16.2%，環比下滑13.4%；毛利率27.7%，同比下降5.9個百分點，環比下降4.4個百分點，主要系平均銷售價格下降，折舊及動力成本上升，高于上季度給出的財測指引。

產能方面，截至第二季度末，公司折合八英寸月產能增至34.7萬片，總體產能利用率為102.7%，同比環比均有所下滑，今年一季度為103.5%，去年同期為109.7%。

從業務來看，公司二季度95.2%的收入來源于半導體晶圓的直接銷售，來自于8吋晶圓和12吋晶圓的銷售收入分別為3.612億美元及2.701億美元。

從主要銷售市場來看，華虹半導體二季度來自中國的銷售收入4.893億美元，占收入總額77.5%，同比增長8.6%；來自于北美的銷售收入4850萬美元，同比下降33.7%；來自于亞洲的銷售收入4520萬美元，同比下降22%；來自于歐洲的收入4000萬美元，同比增長39.7%；來自于日本的銷售收入840萬美元，同比下降20.7%。

報告中，華虹總裁兼執行董事唐均君評論道:“盡管半導體市場尚未走出下行周期，華虹半導體在2023年第二季度仍然迎難而上，交出了一份令人滿意的成績單。截至第二季度末，公司折合八英寸月產能增加到了34.7萬片。得益于公司在多元化特色工藝平臺上的技術水準和業務規模的優勢，公司的四條生產線保持滿載運營。”

兩家公司均對三季度作出展望，中芯國際管理層表示，“三季預計銷售收入環比增長3%到5%，毛利率在18%到20%之間。三季度出貨量預計將繼續上升，而同時，折舊也將持續增加。下半年公司銷售收入預計好于上半年。”

華虹半導體則預計，2023年第三季度銷售收入約在5.6億美元至6.0億美元之間，毛利率約在16%至18%之間。

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