“硬科技”實力突出 晶圓代工頭部企業(yè)晶合集成即將登陸科創(chuàng)板

2022年，全球地緣貿(mào)易關(guān)系持續(xù)緊張，國際局部沖突未見緩解，能源和原材料成本上漲，疊加新冠疫情反復(fù)等多重外部因素，為全球集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展帶來巨大挑戰(zhàn)。面對全球沖擊，中國集成電路產(chǎn)業(yè)也受到較大的影響。

(資料圖片僅供參考)

需要看到的是，物聯(lián)網(wǎng)、數(shù)據(jù)中心、人工智能、新能源汽車等新興細分領(lǐng)域的終端產(chǎn)品對集成電路芯片的需求量依然保持增長，持續(xù)助力集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模上行。同時，中國對于集成電路產(chǎn)業(yè)不斷加大支持力度，以及企業(yè)自身對于技術(shù)的精進，國內(nèi)也產(chǎn)生了一批發(fā)展矚目的明星企業(yè)。

晶合集成正是其中的典型代表。根據(jù)TrendForce統(tǒng)計，在2022年第三季度，晶合集成營業(yè)收入在大陸晶圓代工企業(yè)中排名第三。而根據(jù)晶合集成最新發(fā)布的招股書顯示，晶合集成2022全年營業(yè)收入達到100.51億元，實現(xiàn)歸母凈利潤30.45億元。

值得注意的是，作為中國芯片制造企業(yè)代表之一，晶合集成已正式啟動發(fā)行，登陸科創(chuàng)板進入倒計時。站在資本市場平臺上，晶合集成有望進一步提升核心技術(shù)水平、行業(yè)地位，進一步提高盈利能力，為下一步業(yè)務(wù)的規(guī)模化發(fā)展奠定良好的流動性基礎(chǔ)。

技術(shù)優(yōu)勢突出構(gòu)筑競爭“護城河”

通過多年的深耕積累，晶合集成在技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)品質(zhì)量、市場渠道等多方面擁有國內(nèi)較為領(lǐng)先的市場地位，科技“硬實力”優(yōu)勢突出，在所處細分領(lǐng)域構(gòu)筑了較強的競爭壁壘。

晶合集成一直以技術(shù)創(chuàng)新為先導(dǎo)，雖然經(jīng)歷了行業(yè)波動周期，卻始終專注于研發(fā)并應(yīng)用行業(yè)先進的工藝，為客戶提供多種制程節(jié)點、不同工藝平臺的12英寸晶圓代工服務(wù)。在技術(shù)創(chuàng)新與工藝研發(fā)方面，公司建立了完善的研發(fā)創(chuàng)新體系，打造了一支經(jīng)驗豐富、勤勉專業(yè)的研發(fā)團隊，搭建了150nm、110nm、90nm、55nm等制程的研發(fā)平臺，涵蓋了DDIC、CIS、MCU、PMIC、E-Tag、Mini LED以及其他邏輯芯片等領(lǐng)域。

經(jīng)過技術(shù)創(chuàng)新積累，截至2022年底,晶合集成及其子公司擁有境內(nèi)專利共計349項，境外專利共計67項，專利分布在中國大陸、中國臺灣地區(qū)、美國、日本等各個國家及地區(qū)。同時，在專利評審委員會的主導(dǎo)下晶合集成建立了專利保護傘，持續(xù)提升公司專利資產(chǎn)的創(chuàng)造、運用、保護和管理能力。

技術(shù)的積累，離不開晶合集成對于研發(fā)的不斷投入。研發(fā)投入方面，晶合集成保持連年增長，2020-2022年，晶合集成研發(fā)費用分別為24,467.56萬元、39,668.49萬元和85,707.00萬元，呈逐年上升趨勢；截至2022年12月31日，晶合集成共有研發(fā)人員1,388人，占當(dāng)年員工總數(shù)的32.86%。

依托技術(shù)升級及行業(yè)發(fā)展趨勢，晶合集成根據(jù)客戶的反饋和對行業(yè)發(fā)展的理解，不斷加強產(chǎn)品升級換代的研發(fā)投入。截至目前，晶合集成已實現(xiàn)150nm至90nm制程節(jié)點的12英寸晶圓代工平臺的量產(chǎn)，正在進行55nm制程技術(shù)平臺的風(fēng)險量產(chǎn)。未來，晶合集成將利用上市募集資金投入至40nm、28nm等更先進制程平臺的自主研發(fā)，進一步增強先進制程服務(wù)能力，拓寬產(chǎn)品結(jié)構(gòu)。憑借突出的產(chǎn)品性能、創(chuàng)新定制能力和技術(shù)優(yōu)勢，晶合集成已成為聯(lián)詠科技、奇景光電、集創(chuàng)北方等諸多境內(nèi)外知名半導(dǎo)體行業(yè)設(shè)計公司的重要合作伙伴。

可以看到，技術(shù)、產(chǎn)品等多元優(yōu)勢的融匯凝聚，使得晶合集成在同行業(yè)競爭中擁有堅實的競爭優(yōu)勢和壁壘，在半導(dǎo)體行業(yè)全面發(fā)展浪潮中，充分把握行業(yè)利好，帶動企業(yè)業(yè)績向好。

募投項目建設(shè) 拓寬產(chǎn)品覆蓋

從產(chǎn)品結(jié)構(gòu)來看，晶合集成的晶圓代工市場前景與整個半導(dǎo)體行業(yè)的景氣度高度相關(guān)，更與我國對于集成電路產(chǎn)業(yè)的高度重視息息相關(guān)。

美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(SIA)公布數(shù)據(jù)顯示，雖然在2022年下半年半導(dǎo)體市場增長明顯放緩，但2022年全球半導(dǎo)體銷售額仍達到5,735億美元，創(chuàng)歷史新高。2022年以來全球各國強化本國半導(dǎo)體政策支持力度，通過基金支持、設(shè)備補貼、稅收優(yōu)惠等方式予以政策扶持。世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計組織（WSTS）預(yù)測2023年全球半導(dǎo)體市場可能將下降4.1%，但全球半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的長期前景仍熱樂觀。

另一方面，據(jù)國家統(tǒng)計局數(shù)據(jù)顯示，2022年我國集成電路進口總額27,663億元，較上年下降0.9%；出口總額10,254億元，較上年仍上漲3.5%，總體行業(yè)的進出口數(shù)據(jù)呈現(xiàn)平穩(wěn)運行。

隨著全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)逐漸向中國大陸轉(zhuǎn)移，給中國大陸集成電路行業(yè)帶來了新的發(fā)展機遇。2022年前十大專屬晶圓代工的整體營收為7627億元，較2021年增長了42.79%，增幅最高的即為晶合集成，年增幅達92.59%；其次是華虹集團，增幅達51.87%。

晶合集成目前已涵蓋DDIC、CIS、MCU、PMIC、E-Tag、Mini LED以及其他邏輯芯片等領(lǐng)域，建立了“研發(fā)生產(chǎn)一體”的支撐體系，使項目在研發(fā)階段即具備滿足后續(xù)量產(chǎn)技術(shù)要求的能力，大大加快了從研究開發(fā)到項目大規(guī)模投產(chǎn)的進程，成熟并完善的技術(shù)能力獲得了眾多境內(nèi)外知名芯片設(shè)計公司和終端產(chǎn)品公司的認可。

根據(jù)公司招股書披露，未來發(fā)展戰(zhàn)略中晶合集成將繼續(xù)以12英寸晶圓代工業(yè)務(wù)為主，進一步實現(xiàn)對晶圓代工市場的滲透，擴大業(yè)務(wù)規(guī)模，實現(xiàn)業(yè)績快速增長，進一步鞏固“護城河”。

特別指出的是，從此次晶合集成登陸科創(chuàng)板募集資金的用途看，公司擬將募集資金主要用于“先進工藝研發(fā)項目”，包括40nm制程節(jié)點、28nm制程節(jié)點和后照式CMOS圖像傳感器芯片制造工藝技術(shù)、微控制器芯片工藝平臺等。

目前，由于5G、物聯(lián)網(wǎng)等的飛速發(fā)展，車用電子、物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用所需的55/40/28nm制程產(chǎn)能緊缺，晶合集成擬進行的55/40nm微控制器芯片及28nm OLED顯示驅(qū)動及邏輯芯片的開發(fā)，將有助于緩解目前國內(nèi)“缺芯”的情況。

本文來源：財經(jīng)報道網(wǎng)

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