成都：對集成電路制造、封測、裝備、材料類的重大項目給予企業(yè)最高不超過5億元綜合支持 播資訊

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成都市經濟和信息化局近日印發(fā)《成都市加快集成電路產業(yè)高質量發(fā)展的若干政策實施細則》，從集成電路人才政策、設計業(yè)政策、制造業(yè)政策以及完善產業(yè)生態(tài)環(huán)境政策等方面，對申報條件、支持標準等進行明確。《實施細則》自2023年6月30日起施行。其中提到，鼓勵集成電路領域高層次人才及優(yōu)秀團隊在蓉創(chuàng)新、創(chuàng)業(yè)、就業(yè)，對入選“蓉漂計劃”、“蓉貝”軟件人才的高層次人才給予最高不超過300萬元、團隊給予最高不超過500萬元資助。對入選重大人才計劃的專家人才，按照相關政策規(guī)定，在住房、創(chuàng)業(yè)、資金等方面給予政策支持。對總投資5億元（含）以上的集成電路制造、封測、裝備、材料類的重大項目，根據(jù)其技術產品、工藝水平和市場前景等，按固定資產投資額10％給予企業(yè)最高不超過5億元綜合支持。

本文源自：金融界

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