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        CPO風(fēng)口呼嘯而至,800G光模塊蓄勢(shì)待發(fā)

        21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道記者雷晨 北京報(bào)道

        AI技術(shù)發(fā)展帶動(dòng)算力需求增長(zhǎng),也對(duì)光模塊速率、功耗提出了更高的要求。基于能效和成本的考量,以800G/1.6T為代表的高速率和CPO為代表的低功耗技術(shù)方案近期備受市場(chǎng)關(guān)注。


        (資料圖)

        6月19日,CPO板塊領(lǐng)漲兩市,從盤(pán)面來(lái)看,源杰科技(688498.SH)、兆龍互連(300913.SZ)、奕東電子(301123.SZ)等多只個(gè)股收盤(pán)上漲20%。CPO大牛股中際旭創(chuàng)(300308.SZ)今年以來(lái)累計(jì)上漲493.04%,總市值達(dá)到1285億元。

        CPO板塊大爆發(fā)

        “CPO概念近期火爆,主要原因是它被視為下一代光電子技術(shù)的重要方向之一,應(yīng)用前景廣闊。此外,大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展和算力建設(shè)的一些規(guī)劃也為CPO發(fā)展提供了良好的機(jī)遇。”有業(yè)內(nèi)人士對(duì)記者表示。

        CPO是在光通信網(wǎng)絡(luò)速率不斷升級(jí)迭代背景下,未來(lái)可能的產(chǎn)品演進(jìn)升級(jí)形態(tài)之一。

        具體來(lái)看,CPO技術(shù)是一種在芯片封裝級(jí)別上集成光學(xué)組件的技術(shù),目的是將光學(xué)通信組件(如光模塊)與電子芯片(如應(yīng)用特定集成電路、ASIC)放置在同一個(gè)封裝內(nèi),以實(shí)現(xiàn)高速光通信和高性能電子處理的緊密集成。

        傳統(tǒng)技術(shù)層面,光學(xué)通信通常通過(guò)光纖連接不同的設(shè)備,而光模塊和電子芯片分別封裝在不同的封裝,導(dǎo)致信號(hào)傳輸?shù)难舆t和功耗增加。CPO技術(shù)的出現(xiàn)則解決了這個(gè)問(wèn)題,可實(shí)現(xiàn)更短的信號(hào)傳輸路徑和更高性能。

        上述受訪人士指出,目前國(guó)內(nèi)CPO技術(shù)發(fā)展處于初期階段,但已經(jīng)得到了政府和企業(yè)的重視和支持。國(guó)內(nèi)一些知名企業(yè)如紫光股份(000938.SZ)、華工科技(000988.SZ)、劍橋科技(603083.SH)等已經(jīng)開(kāi)始在該領(lǐng)域進(jìn)行研發(fā)和投資。

        在其看來(lái),CPO技術(shù)可以為AI、算力、大數(shù)據(jù)等領(lǐng)域提供更高效、更穩(wěn)定、更節(jié)能的光模塊解決方案,有望對(duì)這些領(lǐng)域的未來(lái)發(fā)展產(chǎn)生深遠(yuǎn)影響。

        長(zhǎng)期來(lái)看,CPO是實(shí)現(xiàn)高集成度、低功耗、低成本以及未來(lái)超高速率模塊應(yīng)用方面最優(yōu)封裝方案。同時(shí),隨著數(shù)據(jù)傳輸速度要求提升,尤其是當(dāng)網(wǎng)速提高至800Gbps以上時(shí),CPO就成為了關(guān)鍵的封裝方案。

        此外,海外廠商對(duì)以800G為代表的高性能的高模塊追加頻率及數(shù)量超市場(chǎng)預(yù)期,為CPO板塊帶來(lái)了更多的確定性。

        今年5月17日,市場(chǎng)傳聞?dòng)ミ_(dá)和谷歌兩家大廠更新了對(duì)2024年800G光模塊的需求規(guī)劃指引,預(yù)計(jì)兩家合計(jì)將達(dá)到700w只,此前全行業(yè)預(yù)期為300萬(wàn)至400萬(wàn)。

        對(duì)于上述消息,天風(fēng)證券認(rèn)為,其中包含單模和多模,按同一價(jià)值量相當(dāng)于約400萬(wàn)只,同時(shí)出于對(duì)后續(xù)加單的樂(lè)觀展望以及Lite/Lpo/硅光增量,考慮其他廠商需求,800G光模塊需求預(yù)測(cè)定義為500-600萬(wàn)只標(biāo)準(zhǔn)品相對(duì)合理。

        天風(fēng)證券研報(bào)還指出,自今年3月以來(lái),北美廠商已經(jīng)多次追加800G光模塊訂單,目前來(lái)看800G光模塊全年需求合計(jì)達(dá)到120萬(wàn)只以上,追加頻率及數(shù)量超市場(chǎng)預(yù)期。

        可以說(shuō),在當(dāng)前時(shí)點(diǎn),下一代高速率光模塊均指向800G光模塊。

        規(guī)模化應(yīng)用尚需時(shí)日

        近日,在2023 NAVIGATE領(lǐng)航者峰會(huì)上,紫光股份旗下新華三集團(tuán)重磅推出智算網(wǎng)絡(luò)“利器”——全球首發(fā)51.2T 800G CPO硅光數(shù)據(jù)中心交換機(jī)(H3C S9827系列)。

        據(jù)悉,該產(chǎn)品單芯片帶寬高達(dá)51.2T,支持64個(gè)800G端口,并融合CPO硅光技術(shù)、液冷散熱設(shè)計(jì)、智能無(wú)損等先進(jìn)技術(shù),全面實(shí)現(xiàn)智算網(wǎng)絡(luò)高吞吐、低時(shí)延、綠色節(jié)能三大需求。

        記者注意到,除了新華三之外,我國(guó)多家光模塊廠商均在加速推進(jìn)800G等高速光模塊的研發(fā)及應(yīng)用。

        近期,中際旭創(chuàng)相關(guān)負(fù)責(zé)人在接受機(jī)構(gòu)調(diào)研時(shí)表示,“來(lái)AI方面的800G需求正在快速增長(zhǎng)。目前800G全行業(yè)需求比年初預(yù)計(jì)需求至少實(shí)現(xiàn)了翻倍,預(yù)計(jì)明年需求還將進(jìn)一步增長(zhǎng),并將在公司收入結(jié)構(gòu)中扮演更為重要的角色。”

        據(jù)其透露,中際旭創(chuàng)800G相干光模塊目前主要有兩個(gè)應(yīng)用場(chǎng)景:一是電信核心網(wǎng)、骨干網(wǎng)和城域網(wǎng);二是數(shù)據(jù)中心DCI互聯(lián),未來(lái)相干技術(shù)下沉到城域網(wǎng)和數(shù)據(jù)中心是發(fā)展趨勢(shì)。

        中際旭創(chuàng)表示,800G有望持續(xù)放量,部分客戶(hù)已開(kāi)始批量部署,還有些客戶(hù)在測(cè)試并將于2023下半年進(jìn)入認(rèn)證階段,預(yù)計(jì)2024年800G的需求規(guī)模將進(jìn)一步增長(zhǎng)。

        不過(guò),由于800G光模塊仍處于起步階段,今年未必會(huì)實(shí)現(xiàn)放量增長(zhǎng)。在業(yè)內(nèi)人士看來(lái),由于目前的技術(shù)與產(chǎn)業(yè)鏈尚不成熟等原因,短期內(nèi)難以大規(guī)模應(yīng)用。

        譬如,光迅科技在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示,目前800G光模塊產(chǎn)品公司已實(shí)現(xiàn)小批量,已有部分客戶(hù)在用,預(yù)計(jì)今年800G光模塊的量不會(huì)很大。

        源杰科技指出,公司開(kāi)發(fā)的高速光芯片目前處于研發(fā)階段,預(yù)計(jì)相關(guān)產(chǎn)品對(duì)公司本年度的銷(xiāo)售額及利潤(rùn)不能產(chǎn)生貢獻(xiàn)。產(chǎn)品研發(fā)進(jìn)展、送樣測(cè)試、產(chǎn)品導(dǎo)入和市場(chǎng)拓展等都存在一定的不確定性和風(fēng)險(xiǎn)。

        劍橋科技在去年年報(bào)中指出,公司去年重點(diǎn)推出了高速光模塊,包括800G2FR4、800G8FR1產(chǎn)品、新一代400GDR4/DR4+產(chǎn)品等。近期,劍橋科技指出,CPO或是優(yōu)選方向,但目前技術(shù)還不成熟,公司處于探索階段。

        天孚通信(300394.SZ)對(duì)外風(fēng)險(xiǎn)提示,目前市場(chǎng)CPO相關(guān)產(chǎn)品總體尚處初期階段,相關(guān)技術(shù)方案是否成熟和未來(lái)大規(guī)模量產(chǎn)的進(jìn)程尚存在不確定性。

        “CPO是在AI應(yīng)用等大算力應(yīng)用場(chǎng)景下光模塊的技術(shù)和產(chǎn)品演進(jìn)的方向之一,目前CPO相關(guān)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)還處于初期階段,技術(shù)的成熟及市場(chǎng)的規(guī)模化應(yīng)用還尚需時(shí)日,也存在諸多不確定性和風(fēng)險(xiǎn)。”聯(lián)特科技(301205.SZ)亦如此表示。

        光通信行業(yè)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)LightCounting認(rèn)為,CPO出貨量預(yù)計(jì)將從800G和1.6T端口開(kāi)始,于2024至2025年開(kāi)始商用,2026至2027年開(kāi)始規(guī)模上量,主要應(yīng)用于超大型云服務(wù)商的數(shù)通短距場(chǎng)景。

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