芯片戰場丨半導體產業仍處低谷期 國內晶圓代工龍頭業績承壓

21世紀經濟報道記者倪雨晴 深圳報道

8月10日，國內晶圓代工龍頭中芯國際和華虹半導體發布了2023年二季度財報。

財報顯示，二季度中芯國際營收和毛利均環比上漲、同比下滑。其中，期內營收為15.6億美元，一季度為14.62億美元（環比增6.7%），去年同期19.03億美元（同比降18%）；期內的毛利為3.17億美元，一季度為3.05億美元（環比增3.9%），去年同期為7.51億美元（同比降58%）。二季度毛利率為20.3%，第一季為20.8%，去年同期為39.4%。

(資料圖片僅供參考)

從數據可以看出，在半導體產業低谷期，中芯國際的業績依然承壓，但是相比一季度仍呈增長。

中芯國際管理層表示，12英寸產能需求相對飽滿，8英寸客戶需求疲弱，產能利用率低于12英寸，但仍好于業界平均水平。三季度預計銷售收入環比增長3%到5%，毛利率在18%到20%。三季度出貨量預計將繼續上升，同時折舊也將持續增加，下半年銷售收入預計好于上半年。

再看華虹半導體，其盈利開始承壓。二季度中，華虹半導體營收保持增長，銷售收入達6.314億美元，同比上升1.7%，環比持平。

但是歸母凈利潤出現同比和環比下滑，二季度華虹半導體的歸母凈利潤為7850萬美元，上年同期為8390萬美元（同比降6.4%），上季度為1.522億美元（環比降48.4%）。

華虹半導體總裁兼執行董事唐均君評論道，盡管半導體市場尚未走出下行周期，華虹半導體在2023年第二季度仍然迎難而上，截至第二季度末，公司折合8英寸月產能增加到了34.7萬片，四條生產線保持滿載運營。

同時，他還表示：“毛利率為27.7%，高于上季度給出的指引，同比下降5.9個百分點，環比下降 4.4個百分點，主要受折舊和動力成本上升以及平均銷售價格下調的影響。”

事實上，一季度時華虹半導體就已經預計二季度的毛利率下滑，當時就預計其二季度毛利率約在25%至27%。光大證券研報彼時指出，雖然華虹半導體在核心產品具有技術優勢，但考慮到下游行業景氣度下行，疊加新產能伴隨而來的折舊增加，預計公司盈利能力或承壓。

展望第三季度，華虹半導體預計銷售收入約在5.6億美元至6.0億美元，預計毛利率在16%至18%。

在招股書中，華虹半導體預計2023年1-6月的營業收入區間是85.00億元至87.20億元，同比增長7.19%至9.96%；預計可實現的歸母凈利潤區間是12.50億元至17.50億元，同比增長3.91%至45.47%。

就在8月7日，華虹半導體首次公開發行A股并在科創板上市，募集資金超兩百億元人民幣，也將為華虹半導體提供資本和市場助力。對比來看，中芯國際和華虹半導體專注賽道有所區別，中芯國際主要集中在邏輯芯片工藝，華虹半導體聚焦特色工藝。特色工藝包括功率器件、嵌入式存儲、電源管理芯片等，所需的制程工藝相對低，但是由于汽車、工業領域需求量猛增，近年拉動了特色工藝市場。

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