2023年全球及中國半導體封測行業發展現狀及前景分析報告

受益于各類電子和通訊產品需求的增長，疊加半導體產業規模不斷實現高速上升，封測作為其中的重要環節之一，整體行業正在加速發展，逐漸成為半導體產業的核心。從長期來看，預計重點廠商將會不斷加大投資力度，以應對日益增長的市場需求。

半導體封測行業發展概述

1、行業定義

(資料圖片僅供參考)

半導體封測是指將通過測試的晶圓按照產品型號和功能需求進行加工，制成半導體芯片的過程，進而集成到電子產品中使用，其中包含封裝和測試兩個環節，總體上來看，半導體封測具有電力傳送、散熱和電路保護等多方面的功能。

2、產業鏈全景

在產業鏈中，上游環節為原材料及生產設備供應；中游為半導體封測的各個步驟，包括晶片切割、固晶、焊線和模塑等環節；在下游應用領域中，覆蓋的范圍較為廣泛，面向電子、醫療、通信和物聯網等終端行業。

全球及中國半導體封測行業發展現狀分析

1、市場規模

在經歷了多年的不斷發展，近幾年全球半導體封測產業迎來了加速增長階段，據北京研精畢智信息咨詢發布的研究報告指出，由于下游終端市場需求的上升，使得半導體封測市場規模有所增長，2021年全球半導體封測行業市場規模超過700億美元，達到了727億美元，同比增長7.4%，到2022年底，全球市場總規模進一步上升至802億美元，同比增長10.3%，行業分析師初步預測，2025年全球半導體封測市場規模將有望增加至1100億美元，在2022-2025年期間，年平均增長率達12.4%。

2、市場結構

在半導體封測市場結構方面來看，長期以來傳統封裝占據市場主導地位，占全球整體市場中絕大多數的份額，但是隨著下游需求市場的快速發展，對先進封裝的需求量正在不斷增加，對芯片可靠性和穩定性的要求逐漸升高，因此近幾年先進封裝市場保持著穩步發展的態勢。在2022年，傳統封裝占有約55%的市場份額，而先進封裝市場占比略低，為45%左右，預計未來先進封裝在半導體封測市場中的比重將會逐漸提升。

3、市場占有率

從半導體產業整體來看，封測是產業鏈中的核心，對最終產品的質量關系密切，截至目前，在全球范圍內陸續有多家廠商陸續布局于半導體封測產業，其中位于中國的企業市場占有率相對較高。根據最新整理的市場調查數據顯示，在2022年，日月光、力成和京元電子三家企業排名前列，市場占有率分別約為28%、16%和11%；排在之后的是頎邦和南茂，同年兩者的市場份額占比分別達到了7%和6%左右，總體上來看當前國內企業在全球半導體封測市場中占有至關重要的地位。

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