蘋果測試M3 Max芯片 將在明年推出的MacBook Pro上首發

(資料圖片僅供參考)

智通財經APP獲悉，蘋果(AAPL.US)Mac的第三方應用開發商的日志顯示，蘋果在測試新的M3 Max芯片，預計將于明年隨新款 MacBook Pro 和大家見面。

新款 M3 Max 芯片將配有 16 個 CPU 核心（12 個高性能處理核心和 4 個效率核心）和 40 個圖形處理核心，高性能處理核心用于處理視頻編輯等要求較高的任務，效率核心用于處理瀏覽網頁等不太密集的應用程序。與當前 MacBook Pro 的M2系列的頂級版本相比，新芯片多了四個高性能CPU核心和至少兩個附加圖形核心。測試中的 MacBook Pro 還配備 48 GB 內存。

這款新機器代表了該公司內部芯片（稱為 Apple Silicon）的最新進展，可能有助于吸引消費者重新選擇陷入困境的 Mac 系列。預計本季度電腦銷量將出現兩位數百分比下降，蘋果希望依靠性能提升來吸引用戶再次升級。

Mac銷量變化

蘋果在上周的季度收益報告中暗示，新的 Mac 電腦要等到 9 月底結束的第四財季之后才會推出。該公司計劃在 10 月份推出產品，該公司過去也曾在同月推出過新款 Mac。

關鍵詞：