財報前瞻 | 智能手機需求回升在望 高通(QCOM.US)業績會否強化復蘇預期?

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智通財經APP獲悉，全球最大規模的智能手機芯片公司高通(QCOM.US)將于美東時間8月2日美股盤后(北京時間8月3日晨間)公布2023財年第三季度業績，根據投資研究平臺Seeking Alpha統計的預期數據，分析師普遍預期高通Q3總營收達85.1億美元，較上年同期下降22.2%，相比之下上一季度為92.7億美元，上年同期為109.3億美元;預期高通Q3調整后的每股收益(Non-GAAP準則下)為1.81美元，相比之下上一季度為2.15美元，上年同期為2.96美元。

在上一季度，高通給出的智能手機芯片預期與存儲芯片同行的預期基本一致——三星電子、SK海力士以及美光科技(MU.US)這些存儲巨頭在上一季度紛紛表示，存儲芯片最艱難的時刻即將宣告終結，行業下半年有望迎來全面復蘇;高通則預計，全球智能手機芯片需求的拐點可能出現在下半年。在上周，芯片行業這一復蘇預期得到極大程度的強化，全球消費電子領域的領導者三星電子、以及后兩大存儲巨頭公布的重要業績數據均強于分析師預期，且均釋放出今年下半年全球芯片需求邁向復蘇周期的重磅信號。

三星旗下的芯片銷售額同比下降，但與第一季度相比有所增長

由于存儲芯片在消費電子等應用領域極為廣泛的覆蓋屬性，以及與汽車芯片、PC和智能手機芯片、PC和服務器GPU等芯片產品極強的關聯性，存儲芯片一般能夠反映出以盛衰周期著稱的芯片行業所處的周期。

三星電子公布的最新業績顯示，三星第二季度營收的環比降幅較上一季度明顯收窄。更重要的一點在于，關于智能手機市場，三星電子在業績展望環節預計，該類型市場將在下半年恢復同比增長趨勢，這主要得益于消費者需求復蘇，尤其是在高端市場。然而三星補充表示，如果全球經濟衰退的風險進一步延長，增長預測可能會有所下調。

要知道，高通研發的手機芯片是世界上許多知名智能手機品牌(包括三星手機)的核心SoC芯片。由高通研發并推向市場的手機芯片主要包括其Snapdragon系列(高通驍龍)芯片，這些芯片廣泛應用于移動端設備，以及智能手機等消費電子領域。Snapdragon系列芯片通過不斷更新和性能優化，每一代都帶來更高的性能和更先進的功能。

此外，高通還推出一系列專用芯片，如驍龍X系列芯片用于5G通信，驍龍 Wear系列芯片用于智能手表，驍龍汽車平臺用于汽車領域等。高通和蘋果(AAPL.US)雖然是智能手機芯片領域的競爭對手，但是高通同樣是蘋果至關重要的手機設備供應商，高通為蘋果提供將旗艦iPhone產品與高速數據網絡連接起來的調制解調器芯片。

除了三星等科技巨頭給出的樂觀預期，還有一些統計數據也顯示全球重要國家的智能手機市場已熬過需求端的至暗時刻。“智能手機市場正在發出復蘇的早期信號，”來自市場研究機構Canalys的分析師Le Xuan Chiew近期表示。“智能手機庫存已經開始清理，主要因為智能手機供應商優先削減舊機型的大量庫存，為新機型的推出騰出空間。”

Canalys公布的一項研究數據顯示，2023年第二季度，重要需求市場——印度市場的智能手機銷售表現堅挺，出貨量穩定在3610萬部，僅下降1%。標志著在經歷連續三個季度下滑后，出現輕微復蘇的信號。Canalys最新研究數據還顯示，2023年第二季度，全球智能手機需求大國——中國市場的智能手機市場出貨同比下滑5%至6430萬部，其降幅較上一季度和去年第四季度明顯收窄。Canalys分析師表示，中國智能手機市場將會在2023年下半年有溫和的復蘇。

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